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    2016年8月9日公司成功在全國中小企業股轉系統掛牌。
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    5月投資2000萬成立了“河南臺達半導體有限公司”企業的發展也將由分立器件封裝向集成電路封測方向延伸,企業實力將得到極大的提升。
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    SMA-FL,SOD123,MBS國內新型封裝產品生產線的逐步建成。為企業升級換代奠定基礎。
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    25億只SMA片式封裝生產線項目開始啟動,2015年實現全線投產M7產品在行業內銷量拔得頭籌!
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    實現13億只的銷售業績。臺冠電子在行業肉嶄露頭角。
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    一期年產15億只片式元器件生產線的建設。拉開了企業發展的序幕。
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    河南臺冠電子科技股份有限公司成立在延津縣招商引資,入住榆東工亞區。
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    河南臺冠電子科技股份有限公司

    業務部:0373-772 2281

     

    代工業務 分銷業務:139 0380 0630  秦經理

     

    深圳分公司業務:186 0380 0630  于經理

    傳真:0373-772 2282

    地址:新長北線16公里處路北(延津縣榆東產業集聚區)

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